Бюджетный процессор Intel Core i3 7100 — характеристики и обзор

Бюджетный процессор Intel Core i3 7100 — характеристики и обзор

Доступный апгрейд ПК для домашних нужд возможен благодаря замене его «мозга» на более «сообразительный». Обзор Intel i3 7100 показывает, для решения каких задач он подходит лучше всего (Рисунок 1).

Процессор Intel Core i3 7100 — бюджетный вариант 2018 года

Не каждый может позволить себе топовое компьютерное «железо», но все хотят, чтобы домашний компьютер никогда не тормозил. Возникает вопрос: как собрать ПК на базе производительного, но бюджетного процессора. В этом плане имеется определенный выбор. Например, это процессор i3 7100.

Этот компьютерный «мозг» представляет седьмое поколение интеловских разработок с архитектурой «кэби лейк», презентованных потребителям в 2017 г. От более дорогих разработок, имеющих четыре полноценных ядра, он отличается более экономичным решением: будучи двухъядерным, он обеспечивает четыре одновременных потока данных. Частота работы «проца» достигает 3,9 ГГц.

Примечание: При рекомендованной производителем цене 117 долларов это не самый дешевый, но и не самый дорогой представитель своего сегмента.

На сегодняшний день Intel i3 7100 собрал достаточно много положительных отзывов. Большинство пользователей остались довольны. Компьютеры на базе процессора Core i3 7100 справляются с любыми «домашними» задачами: позволяют играть в «тяжелые» игры, работать с графикой, обрабатывать звук и видео. Разумеется, важна и правильная комбинация интеловской новинки с другим железом.

Характеристики Intel Core i3 7100

Эксперты не поют системному блоку Intel Core i3 7100 дифирамбов, считая, что на лидерство в сегменте претендовать он не может. Но потребители, судя по отзывам, довольны.

Производительность

К числу выигрышных параметров можно отнести следующие:

• возможность использовать все возможности большой оперативки (максимальный объем – 64 Гб);
• использование новейшей версии DirectX, благодаря которой качественно отображается сложная графика;
• тест пассмарк (специальная программа) выдает высокие показатели потока выполнения;
• процессор Intel Core i3 7100 kaby lake позволяет использовать новые версии OpenGL и OPENCL, а значит – отображать сложную 3D- графику в играх (Рисунок 3);
• при стандартной загрузке компьютерный «мозг» не перегревается;
• производительность графического процессора на высшем уровне.

К характеристикам процессора Intel i3 7100, которые оставляют желать лучшего, относят:

• не самый большой кэш (3 Мб);
• ограничение возможности «раскачать» видеокарту только большими разрешениями, тогда как в 1080P и ниже заметен явный проигрыш аналогам с четырьмя ядрами;
• не самая низкая цена для бюджетного продукта.

Тесты

Тесты Intel i3 7100 наглядно показывают эти сильные и слабые стороны процессора Intel Core i3 7100. По итогам оценки с помощью PerformanceTest и GeekBench следует признать отставание от процессоров с 4-мя физическими ядрами. Но по ряду отдельных показателей интеловский чип демонстрирует преимущества. Их обеспечивают интегрированная видеокарта, функция Hyper-Threading, относительно высокая частота.

В однопоточном режиме процессор Intel Core i3 7100 oem уверенно обгоняет аналоги. Также он хорошо показывает себя в работе с WinRar 5.4 (уступая в случае с 7-Zip).

3D-моделирование в программах Blender 2.78 и Fryrender «интелкор» также проходит более живо, чем с другими «бюджетниками» (Рисунок 4).

Примечание: Более дорогие карты того же производителя (серии i5 i7, топовые пентиумы) в целом обходят i3 7100, но решающим становится вопрос цены.

Потребление ресурсов и нагрев

В этом смысле Intel i3 7100 box демонстрирует экономичность. Даже со слабыми кулерами средняя температура колеблется вокруг отметки 40–42 градуса, при пиковых нагрузках, не превышая 55%. Энергопотребление в стандартном режиме составляет около 43–44 Вт, минимум – 20 Вт, максимум – 57 Вт. Эти характеристики Intel i3 7100 означают значительный прогресс по сравнению с более старыми процессорами и добавляет «плюсов» в сравнении с конкурентами.

Материнская плата под Intel Core i3 7100

Смысла в приобретении топовой «материнки» для детища «Интел» нет. Процессор не предусматривает «разгонки», поэтому оптимальным будет выбор платы с характеристиками, которые можно назвать достаточными. Перечень подходящих вариантов включает множество моделей.

Самым доступным вариантом можно считать ASRock B250M Pro4. Ее возможности не так уж малы: предусмотрено четыре слота для планок оперативки, слот USB Type-C, интерфейс HDMI и т. д.

Среди прочих «материнок», подходящих для процессора Intel i3 7100 oem – ASUS PRIME H270-PRO и ASROCK Z270 EXTREME 4.

Выбор видеокарты под Intel Core i3 7100

Поскольку главной изюминкой нового Intel hd graphics 630 i3 7100 является его способность работать с «тяжелой» графикой, важно создать его максимально эффективную связку с видеокартой. Алгоритма поиска моделей два: подобрать процессор под карту или же наоборот. Хотя процессор Intel Core i3 7100 oem совместим с любой современной видеокартой, эффект от выбора будет разный. По результатам испытаний эксперты предлагают несколько оптимальных вариантов с оперативной памятью 2 Гб:

• AMD Radeon – модели от RX 460 до RX 570;
• NVIDIA GeForce GTX 1050 / GTX 1050 Ti (Рисунок 5);
• GEFORCE GTX 690–1060.

В сочетании с Intel Core i3 7100 для игр со сложной графикой они подходят все. Тесты в «бенчмарке» показывают определенные процентные расхождения в производительности, однако разительных отличий в смысле комфорта игры не наблюдается. При этом разница в цене может быть весьма ощутимой, поэтому имеет смысл выбрать белее дешевый вариант.

CPU Intel Core i3 7100 – сравнение с аналогами

Располагая суммой около 100–150 долларов, юзер получает неплохой выбор процессоров. Однозначно лидера среди них нет. Разработка «Интела» – не исключение. Одним он проигрывает в цене, другим – в производительности. В то же время, в любом «поединке» у него имеются свои «козыри». Вот пара примеров позиции Intel Core i3 7100 в сравнениях такого рода. Вы так же можете ознакомится с более мощным процессором Intel Core i9 в нашей статье.

Процессор Intel Pentium G4600

Итоги состязания «кора» и «пентиума» говорят в пользу более первого варианта. Неслучайно его цена примерно в полтора раза выше. При почти одинаковых характеристиках средняя производительность «кора» выше на 13,2%, Этим он обязан прежде всего технологии Hyper-Threading (т. е. способность ядра работать в двойном режиме) (Рисунок 6).

Процессор AMD A8–7600

С этим конкурентом по ценовому сегменту «Интел» сравнивают очень часто. Причем предпочтение в разных случаях отдают то одному, то другому. У «Интела» выше рабочая частота и поддержка DierctX 12, но у AMD 4 физических ядра более вместительный кэш (4Мб). Но и стоит он несколько дороже.

В качестве итога можно сказать, что процессор Intel Core i3 7100 3900 mhz – подходящее решение для апгрейда компьютера. Сохраняя материнскую плату средней производительности, пользователь получает возможность растормозить графику в тяжелых играх, с комфортом монтировать видео, обрабатывать графику. Дополнительная установка более производительной видеокарты раскрывает потенциал «проца» еще полнее. Вкладывая небольшие средства, вы получаете современный компьютер для досуга.

С другой стороны, для профессиональных нужд может потребоваться что-нибудь помощнее. Разогнать процессор i3 7100 едва ли получится, и это надо иметь в виду любителям подобных мероприятий.

Выбираем материнскую плату LGA1700 под 12-поколение процессоров Intel

Дешево и сердито не получится, но некоторые смогут сэкономить свои кровные при покупке и могут почерпнуть пару советов — за что переплачивать не стоит.

реклама

Дисклеймер:

На рынке представлено огромное количество материнских плат. На какие критерии ориентироваться? Какие материнские платы не будут ограничивать производительность по лимитам? Постараюсь облегчить Вам задачу, чтобы не напороться на маркетинговые уловки некоторых вендоров и выбрать с умом. В течение нескольких последних лет довелось познакомиться с самыми популярными платами некоторых вендоров и в большинстве случаев можно сказать, что производители редко отходят от проверенного сценария и не всегда спешат фиксить косяки в своих линейках. Возможно это их план и они не слышат простых пользователей.

Минутка теории:

реклама

Различия сразу видны: все чипсеты, кроме H610 поддерживают разгон оперативной памяти, но с оговорками. Для большинства плат на B660 и H670 регулировка напряжения SA будет заблокирована, поэтому не ожидайте более 3600Mhz в режиме Gear1. Gear2 нам не особо интересен, так как мы в этом случае получаем конские задержки и прочее. Тем более для Intel разгон оперативной памяти до упора не так критичен как для процессоров AMD. Для большинства пользователей, частота в 320034663600MHz будет оптимальной в 99 % сценариев. Кроме того, у Вас есть возможность поджать тайминги практически также, как и на камнях и платах 1011 поколений, что добавит производительности. Я давно использую одни и те же планки памяти и это проверено опытным путём.

Также приложу инфу, которая приблизительно даст понять — в каком случае любители разгона памяти имеют возможность регулировать напряжения на SA на примере матплат от MSI и с каким процессором (K или non-K). Полной статистики по всем вендорам до сих пор нет.

реклама

Критерии подбора:

1. Невысокая цена для своей категории.

2. Отсутствие перегрева цепей питания при использовании конкретного процессора.

3. Радиаторы на подсистеме питания. Желательно нижнее и верхнее плечи.

реклама

4. Перспектива для апгрейда на более старший процессор линейки.

5. Количество интерфейсов.

Подбор конкретной материнской платы под процессор:

1. Intel Core i3-12100 и Intel Core i3-12100F.

Несмотря на то, что в официальных спецификациях указан TDP в 89W, на самом деле в реальных задачах Вы не сможете достичь данного показателя. Blender раскочегаривает процессор максимум до 52W, что копейки. Однако, если найдутся альтернативно одарённые пользователи, которые захотят рендерить на этом камне под боксовым кулером, рекомендую не использовать боксовый кулер, иначе вам обеспечен долбеж в 80-85 градусов на постоянной основе и дикий вой вентиля.

Со старта нас встречают самые бюджетные платы. — Сравнение плат —

Однозначный выбор — это ASUS Prime H610M-A D4 если Вы не планируете апгрейд или в крайнем случае планируете поставить i5 12400 ( желательно в этом случае сделать андервольт). Мы получаем радиатор на VRM, 2 m2 под SSD, нормальный BIOS и самый лучший функционал среди данных плат. Частоту оперативной памяти до 3200Mhz получаете гарантированно. А большего и не нужно.

Если Вы временно решили пересидеть на этом камешке и планируете апгрейд до Core i5 12400 или 12600К, 12700, но Вам нужен недорогой вариант, то смотрим в сторону данного списка — — Сравнение плат — , но здесь свои оговорки. ASUS Prime B660M-K D4 годится по-хорошему только для Core i5 12400 максимум. Также напомню, если 12100 временный вариант, то все платы, указанные ниже будут релевантны для выбора.

2. Intel Core i5-12400, Intel Core i5-12400F, Intel Core i5-12500, Intel Core i5-12600 .

И снова мы видим заявленный TDP от Intel в размере 117W, от чего незнающие фанаты AMD сразу начинают говорить про очередное горяченное поколение, которое ничем не отличается от 11Gen. На деле мы имеем типичные 20-60W в гейминге, максимум 72-75W в рабочих задачах. Максимально мне удалось раскочегарить 12400 до 86W в OCCT с AVX-512. Так что за подсистему питания можно не переживать, но определённые требования присутствуют.

Сразу нас встречают три платы — Сравнение плат — . В данном случае ASUS Prime B660M-K D4 — самый начальный вариант, который стоит рассматривать только при очень ограниченном бюджете и если эта плата будет стоить дешевле остальных либо будет идти в выгодном комплекте. Ниже уровнем платы не рекомендую, ибо Вы столкнетесь с очень неприятными температурами на VRM c последующим возможным прогаром, если будете использовать материнки без радиаторов. Ну а ожидаемый победитель для этой линейки камней — ASRock B660M Pro RS либо ASRock B660 Pro RS, в зависимости от того, нравится Вам mATX или полноразмерный ATX. Все необходимое на плате есть, можно поставить заказанный модуль Wi-fi с Aliexpress, если уж сильно хочется беспровод. За решения с Wi-Fi Вы капитально переплачиваете.

Данные модели от Asrock подойдут и для последующего апгрейда до 12700 включительно. (Но опять-таки с оговорками, о чем ниже). Более дорогие модели по типу следующих не отличаются какими-либо кардинальными улучшениями и ништяками, платы уровнем выше стоят уже в другом диапазоне. Чего стоит только MSI без радиаторов и ущербная Gigabyte за эти деньги. Срамота!

3. Intel Core i5-12600К, Intel Core i7-12700, Intel Core i7-12700К.

Для 12600К мы получаем максимум 117W в Blender при самой тяжелой многопоточной нагрузке, что также с запасом укладывается в оф. спецификации по TDP 150W. Соответственно для него также оптимальным выбором будет ASRock B660M Pro RS либо ASRock B660 Pro RS, естественно, если Вам наплевать на разгон самого камня.

Intel Core i7-12700 потребляет уже до 130-140W в рабочих задачах, поэтому я бы в этом случае не рекомендовал платы от Asrock, упомянутые выше, ведь подсистема питания будет работать на пределе и температуры мосфетов будут доходить до 90-100 градусов (норма до 115 градусов), однако в долгосрочной перспективе вы должны понимать, что разогрев рядом стоящих компонентов — дросселей и не самых топовых конденсаторов дает о себе знать. Если только игровая нагрузка — ноль вопросов. Ещё раз напомню, платы, указанные по ссылке , обходим стороной.

Рассматривая Intel Core i7-12700, Intel Core i7-12700К (или 12600К для разгона в щи), мы двигаемся к следующим вариантам материнских плат — Сравнение плат — , однако возрастающая стоимость дает нам только более жирные подсистемы питания и небольшое количество плюшек. Данные варианты можно выбрать, если Ваш бюджет позволяет приобрести более качественную плату, но на Z690 ещё не хватает бюджета. И, также, если Вам не нужен разгон процессора.

Z690: — Сравнение плат — — в данном случае мы получаем худшее из лучшего. Это самые бедные платы в плане подсистемы питания из всей линейки и, так как варианты лучше идут всего на копейки дороже, мы их ставить не будем. Тем более Gigabyte с их проблемами.

ASRock Z690 Pro RS, ASRock Z690 PG Riptide, MSI PRO Z690-P DDR4, MSI PRO Z690-A DDR4 — наш выбор для старших камней линейки, а именно 12700, 12700К и выше.

Платить больше за подсветку и свистоперделки, «армированные» слоты и тд — считаю зашквар. Также, по поводу выбора памяти — я всё ещё считаю, что время DDR5 не пришло и не придет оно ещё даже через год, так как это было со всеми стандартами памяти. Смысл переплаты под вопросом.

Однако для таких товарищей всё-таки дам наводку: ссылка.

Итоги:

1. Intel Core i3-12100 и Intel Core i3-12100F — ASUS Prime H610M-A D4 ( без возможности апгрейда и разгона памяти), ASUS Prime B660M-K D4 (с возможностью апгрейда до i5-12400, разгон памяти присутствует), но в идеале лучше брать ASRock B660M Pro RS либо ASRock B660 Pro RS . Все варианты, указанные для более производительных процессоров релевантны, если планируется апгрейд.

2. Intel Core i5-12400, Intel Core i5-12400F, Intel Core i5-12500, Intel Core i5-12600 — ASRock B660M Pro RS либо ASRock B660 Pro RS, либо платы пожирнее, указанные для более производительных процессоров, если позволяет бюджет.

3. Intel Core i5-12600К, Intel Core i7-12700, Intel Core i7-12700К — начальный вариант ASRock B660M Pro RS либо ASRock B660 Pro RS, для игр и повседневных задач. Если подразумевается работа, многочасовой рендер и нужен разгон, то выбираем ASRock Z690 Pro RS, ASRock Z690 PG Riptide, MSI PRO Z690-P DDR4, MSI PRO Z690-A DDR4. Более жирные варианты, которые раскроют весь потенциал по разгону — ссылка.

Данная статья не претендует на истину в последней инстанции, но поможет выбрать оптимальный вариант без экономии на спичках. Хотите стабильной и долгой работы Вашей системы? Выбирайте нормальную материнскую плату, ведь это основа вашего будущего компьютера.

Спасибо за внимание!

PS: Какой вариант выбрали Вы? Можете поделиться в комментариях ниже в формате процессорматеринская плата. Можем подискутировать на тему правильного и неправильного выбора.

PPS: Для процессоров от 12400 строго рекомендуется Thermalright LGA17XX-BCF во избежание выгибания текстолита и крышки. Обзор данной штуки будет позже, как придет с Aliexpress.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news — это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

ТОП-8 Материнских плат для серии процессоров Intel Core i3/i5/i7 на 1151 сокете: выбираем оптимальный вариант в 2021 году

Вы собираетесь обновить свой старый компьютер или собрать новый? Начните с подбора пары процессор — материнка. Неплохим выбором может стать материнская плата для процессоров intel core i5. От того, какую плату вы выберете, зависит надежность и скорость работы будущего ПК.

Asus ROG STRIX B250I Gaming

Читайте также: ТОП-7 Лучших звуковых карт для игр, музыки и фильмов | Актуальный рейтинг 2021 года

Asus ROG STRIX B250I Gaming Материнка ASUS ROG STRIX B250I GAMING предназначена для работы совместно с процессорами восьмого поколения. Для установки процессора на ней присутствует слот LGA 1151 и чипсет Intel B250.

На материнке присутствуют 2 двуканальные слота памяти DIMM в которые устанавливаются планки ОЗУ стандарта DDR4. В слот можно установить память, функционирующую на частоте до 2400 МГц совместно с процессорами Kaby Lake и на частоте 2133 Мгц с процессорами Skylake. Каждый слот поддерживает до 16 Гб ОЗУ.

На материнке присутствует только один разъем PCI — E3.0 x16.

• Подключение жестких дисков

К материнке можно подключить до 4 винчестеров, которые подключаются к портам SATA III. Также имеется два порта М.2 которые поддерживают SSD устройства формата M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280.

• Интерфейсы для подключения внешних устройств

Для подключения периферийных устройств предназначены два порта USB2.0 и четыре порта USB3.1 Gen 1.

На материнке имеется качественная аудиосистема ROG SupremeFX. Аудиоподсистема содержит усилитель для воспроизведения звука через наушники.

Коммуникационные возможности обеспечивает контроллеры Gigabit Ethernet от Intel и Wi-Fi 802.11ac с антенной 2 х 2. Эта технология позволяет достичь обиена информацией на скорости до 867 Мбит/сек. Wi-Fi контроллер поддерживает новую технологию MU-MIMO, что делает возможным подключение к нему одновременно нескольких клиентов на максимальной скорости.

На рассматриваемом устройстве присутствует небольшой двухъярусный радиатор, который одновременно охлаждает и чипсет и SSD накопитель, установленный в слоте M.2.

Кроме этого на материнке присутствует светодиодная система ASUS Aura Sync, которая позволяет одновременно подключать несколько устройств Aura. Управление подсветкой осуществляется специальной утилитой, которая поставляется на диске, входящем в комплект поставки.

Отличное качество звучания обеспечивает аудиосистема SupremeFX на аудиокодеке Realtek S1220A. Она обеспечивает прекрасное качество записываемого звука с соотношением сигнал шум 113 дБ. Воспроизведение звука осуществляется с соотношением сигнал шум 120 дБ. Кроме этого в состав аудиосистемы входят усилители Texas Instruments RC4580 и OPA1688, которые имеют низкий уровень искажений.

В комплекте поставки данной материнки имеются две утилиты. Sonic Studio III предназначена для тонкой настройки звуковой подсистемы. А также Sonic Radar III которая позволяет геймерам визуализировать источник звука, даже если он находится за пределами видимости. В данном случае стрелкой указывается направление на источник звука.

На базе этой материнки можно создать компактный и достаточно мощный игровой компьютер.

Читайте также: Микро видеокамеры для скрытой съемки с долгим режимом работы — как купить мини камеру для скрытого видеонаблюдения?

Актуальная цена STRIX B250I

ВИДЕО: Распаковка Asus Strix B250I Gaming

Распаковка Asus Strix B250I Gaming

ТОП-8 Материнских плат для серии процессоров Intel Core i3/i5/i7 на 1151 сокете: выбираем оптимальный вариант в 2021 году

Материнские платы под Core i7.

В ноябре 2008 года на рынке появились процессоры нового поколения архитектуры Core — процессоры с маркетинговым наименованием Intel Core i7. Последний раз микроархитектура процессоров Intel менялась 2 года назад в соответствии с концепцией компании Intel: появление новой архитектуры один раз в два года. Эпоха Intel Core 2 началась в июле 2006-го с выпуском процессоров Conroe. Далее последовал переход на 45-нм технологическую норму (семейство Penryn) — смена техпроцесса также происходит раз в 2 года. За прошедшие 2 года архитектура Core второго поколения практически уперлась в свой технологический предел, тем не менее она смогла «утереть нос» AMD Barcelona, который вышел с опозданием и большим тепловыделением. Представленная новая архитектура носит название Nehalem, в рамках нее будет выпущено несколько кристаллов и как минимум 2 семейства процессоров — на 45 и 32-нм техпроцессе.

В течение последующих 2-2,5 лет Intel примет на вооружение 32-нанометровый техпроцесс, связанный с приходом Westmere и Sandy Bridge. Сегодняшние процессоры Core i7 – представителями архитектуры Nehalem на ядре Bloomfield. Новая архитектура — новое тепловыделение Архитектура «нахальных» была принципиально переработана — структура их предшественников – Core 2 Quad – представляла собой объединение пары кристаллов Core 2 Duo.

Процессоры Bloomfield изначально проектировались с четырехядерным дизайном, что не могло не сказаться положительно на оптимизации архитектуры в целом и размерах кристалла в частности. Первые процессоры Nehalem обладают 731 млн. транзисторов, что на 10,7% меньше, чем у Core 2 Quad Penryn Yorkfield. В то же время, площадь кристалла Core i7 увеличена с 214 до 263 мм2. К числу основных особенностей кристалла Core i7 относится четыре физических ядра, разделяемый кэш третьего уровня, встроенный контроллер памяти DDR3 и шина QuickPath Interconnect (QPI). Кэши L1 и L2 выделены индивидуально для каждого ядра, а вот кэш третьего уровня является общим для всех ядер.

Впервые подобная концепция была применена в процессорах AMD Phenom X4 Agena. Кэш первого уровня, как и у Penryn, составляет 64 КБ: по 32 килобайта для инструкций и данных. Уровнем выше размещено небольшое (256 КБ) количество унифицированного L2 кэша (на каждое ядро по 256 К), суммарный объем которого в 12 раз меньше, чем у топовых представителей Core 2 Extreme. Это позволило разработчикам уменьшить время выполнения одной операции с 15 до 11 тактов и обеспечить должную масштабируемость вычислений. Основная ставка в Core i7 сделана на общую кэш-память третьего уровня объемом 8 МБ, которая является инклюзивной: он содержит все записи из L1 и L2, таким образом, снижая трафик запросов. Что касается оптимизации самих ядер, то каждое ядро работает по принципу Simultaneous Multithreading (SMT, технология «одновременной мультипоточности»). Принцип ее работы заключается в распределении операций с данными между двумя виртуальными потоками одного физического ядра. В частности, четырехядерные модели Core i7 будут функционировать в 8 потоков. Можно сказать, это реинкарнация Intel Hyper-Threading (HT), забытой в Core 2.

Появление шины QPI обусловлено недостаточной пропускной способностью прежнего «мостика» между процессором и чипсетом – Front Side Bus (FSB). QPI действует в двунаправленном режиме, позволяя более гибко распределять системные ресурсы. Похожий по назначению интерфейс HyperTransport уже на протяжении нескольких лет используется в платформах AMD. К тому же, QPI теперь разгружен от общения с оперативной памятью — контроллер памяти теперь находится не в материнской плате, а в кристалле процессора!

Связь процессора и чипсета организована очень интересно: 20 линий данных в одну сторону и 20 линий данных — в другую. Каждая линия представляет собой дифференциальную пару проводников (lane), аналогичную используемым в PCI Express и SATA. Используется 2 тактовых генератора: один синхронизирует передачу данных в одну сторону — другой — в обратную. Частота синхронизации в 2 раза ниже частоты передачи данных. В сумме получается 84 сигнала, которые и образуют связь (link). Так реализован дуплексный синхронный обмен. Один блок QPI поддерживает 20 линий передачи данных в обоих направлениях со скоростью 6,4 ГТ/с. Суммарная пропускная способность шины – 25,6 гигабайт информации в секунду.

В серверных процессорах используется несколько блоков QPI, что возможно позже будет реализовано и в настольных процессорах. Последний важный элемент процессорного кристалла Bloomfield – Integrated Memory Controller (IMC). Напомним, что это первый опыт Intel в переносе управляющих структур памяти из северного моста в кристалл CPU, по аналогии с AMD. IMC предлагает трехканальный (192-битный) режим работы оперативной памяти. Поэтому считается, что лучшими наборами модулей RAM для платформы Nehalem LGA1366 станут комплекты DDR3, состоящие из трех планок. Впрочем, предварительные тесты показывают лишь небольшой, 1-5-процентный, прирост производительности при переходе с двух- на трехканальную организацию подсистемы памяти.

Главные же прирост производительности дает перенос контроллера в кристалл за счет снижения латентности доступа к памяти. Однако, частоты 1600 МГц для памяти пока что не являются необходимыми — в большинстве приложений DDR3-1066 CL7 ничуть не уступает DDR3-1600 CL8, следовательно, потребность мощных систем в высокочастотных модулях памяти отходит на второй план.

К чему мы все это рассказывали? Да все просто: в связи с полным редизайном чипов и архитектуры, сильно изменили подход к проектированию материнских плат. В частности, с материнской платы ушел контроллер памяти и исчезла шина памяти и изменились требованию по проектированию VRM — модуля преобразования напряжения. VRM обеспечивает стабильность питания процессоров. Все новые процессоры имеют напряжение питания ядра — 1,18-1,20 В и мощность тепловыделения (TDP) до 130 Вт. Ну и изменилась архитектура шина и связь ядер между собой, а как следствие и Socket — теперь используется разъем LGA1366.

В кристалле CPU размещен специальный микроконтроллер Power Control Unit (PCU). В функциональные обязанности последнего входит мониторинг и регуляция показателей напряжения, силы тока и температуры ядер. Среди прочего, PCU способен полностью отключать одно или несколько ядер от энергоснабжения. Соответственно, такая поддержка должна быть со стороны BIOS.

X58 — Чипсет для «Нахальных»

Жизнеспособность процессоров линейки Core i7 обеспечивают соответствующие материнские платы на базе чипсета Intel X58 Express (Tylersburg). Упомянутый набор логики, в свою очередь, состоит из северного моста X58 IOH и южного моста ICH10®, знакомого по актуальным предложениям на 775-м сокете.

Структурная схема чипсета Intel X58

Официально Core i7 рекомендуется использовать с планками DDR3-1066 (8,5 Гбит/с), однако существуют достоверные сведения об успешной работе на платах Intel X58 модулей памяти номиналом 1600 МГц и выше. В расчете на трехканальные комплекты оперативной памяти предусматривается, как правило, 3 или 6 слотов RAM; максимальный объем устанавливаемой DDR3 – 4 ГБ на один слот. На всякий случай отметим, что материнские платы LGA1366 под DDR2 выпускаться не будут, т.к. поддержка второго поколения DDR не реализована на уровне контроллера.

Графическая подсистема включает в себя от 2 до 4 слотов PCI-Express 2.0 (всего 36 линий, с возможностью расширения), совместимых с конфигурацией ATI CrossFireX и опционально с NVIDIA SLI. Производители материнских плат могут выбирать между программным и аппаратным способом реализации SLI. Впрочем, оба пути сопряжены с существенными материальными затратами, поэтому тандем видеокарт GeForce мы, скорее всего, увидим только на флагманских изделиях. В декабре материнских плат под Socket 1366 почти не было, так что смысла делать обзор также не было.

Сейчас на рынке продаж имеется не менее 15 плат под Core i7. Их цены варьируются от 8700 до 16500 руб. Расположены они в порядке возрастания цен с их кратким описанием:

• Intel DX58SO Socket 1366, X58, DDR3-1333, PCI-E, LAN1000, ATX
• Gigabyte GA-EX58-UD4 Socket 1366, X58, DDR3-2100+, PCI-E, LAN1000, ATX
• Gigabyte GA-EX58-DS4 Socket 1366, X58, DDR3-2100+, PCI-E, LAN1000, ATX
• MSI X58 Platinum Socket 1366, X58, DDR3-1333, PCI-E, LAN1000, ATX
• Biostar TPower X58 Socket 1366, X58, DDR3-1600*, PCI-E, LAN1000, ATX
• ECS X58B-A Socket 1366, X58, DDR3-1333, PCI-E, IEEE1394, LAN1000, ATX
• Gigabyte GA-EX58-UD5 Socket 1366, X58, DDR3-2100+, PCI-E, LAN1000, ATX
• ASRock X58 SUPERCOMPUTER Socket 1366, X58, DDR3-2000*, PCI-E, LAN1000, ATX
• ASUS P6T DELUXE V2 Socket 1366, X58, DDR3-2000*, PCI-E, LAN1000, ATX
• Gigabyte GA-EX58-EXTREME Socket 1366, X58, DDR3-2100+, PCI-E, LAN1000, ATX
• ASUS P6T WS PRO Socket 1366, X58, DDR3-1600+, PCI-E, LAN1000, ATX
• ASUS P6T Deluxe/ OC PALM Socket 1366, X58, DDR3-2000*, PCI-E, LAN1000, ATX
• MSI Eclipse SLI Socket 1366, X58, DDR3-1333, PCI-E, LAN1000, ATX
• ASUS RAMPAGE II EXTREME Socket 1366, X58, DDR3-2000*, PCI-E, LAN1000, ATX
• ASUS P6T6 WS REVOLUTION Socket 1366, X58, DDR3-1600+, PCI-E, LAN1000, ATX Intel DX58SO — самая простая по конфигурации, в BIOS отсутствуют практически все опции разгона.

ASRock X58 SUPERCOMPUTER — типичное решение среднего уровня сомнительного качества сборки. Рекомендуем Gigabyte GA-EX58-UD4 как дешёвое решение и Gigabyte GA-EX58-EXTREME как топовое.

• Автор: Данил
• Распечатать

(0 голосов, среднее: 0 из 5)
Поделитесь с друзьями!

Оперативная память Crucial Ballistix BL2K8G32C16U4B

• Форм-фактор: DIMM
• Объем одного модуля памяти: 8 ГБ
• Количество модулей: 2
• Тактовая частота: 3200 МГц
• Тайминги CL: 16-18-18-38
• Радиаторы: да
• Подсветка: нет
• Напряжение: 1.35 В

Нас не сильно подпирает бюджет в поисках оптимальной конфигурации, поэтому предлагаю установить прославленные Crucial Ballistix с чипами Micron E-die. Искомое можно обнаружить среди «крушаловских» планок с частотами три тысячи двести и три тысячи шестьсот мегагерц и начальными таймингами. Можно чуть-чуть сэкономить и приобрести комплект из двух восьмигигобайтных модулей. В этом случае мы получаем не только оптимальный в современных условиях объём, но ещё и оптимальную стоимость за каждый гигабайт памяти.

Чипы ревизии E-die от Micron действительно сто́ят своих денег. Их главное достоинство – способность брать высокие частоты, а следовательно, улучшать производительность за такт для всей системы. И они всё ещё производятся в отличии от самсунговских B-die, но о них чуть дальше.

В общем, берём Crucial с указанными параметрами. Это почти гарантированное приобретение высококлассных модулей памяти от производителя. Напомню, дочернего предприятия самого Micron`а. Но будем бдительны и смотрим на тайминги CL. Если частота три двести, а латентность больше шестнадцати или вольтаж задран, то это не то. А мы ищем те самые прославленные чипы E-die, способные на разгон по максимуму.

ASRock B560M-HDV

• Форм-фактор: Micro-ATX
• Сокет: LGA 1200
• Чипсет: Intel B560
• Количество слотов памяти: 2
• Каналы памяти: 2
• Максимальный объем памяти: 64 ГБ
• Число и тип портов SATA: SATA III – 4
• Количество разъемов M.2: 1
• Слоты PCI-E: PCI-E x16 – 1, PCI-E x1 – 2
• Разъемы на задней панели: LAN, HDMI, DVI-D, VGA, USB 3.0 – 4, USB 2.0 – 2, PS/2, mini Jack – 3
• Дополнительные разъемы и интерфейсы: USB 3.0 (на плате) – 2, USB 2.0 (на плате) – 4, 4pin – 4
• Аудио: Realtek ALC897 7.1
• Сетевой интерфейс: Intel I219V, 1000 Мбит/с

ASRock B560M-HDV – одна из самых бюджетных материнских плат на своем чипсете, а главные ее преимущества, как и других моделей на базе того же набора системной логики – поддержка ручного разгона оперативной памяти и четвертой версии интерфейса PCI Express. С учетом этого, покупать модели на B460 в большинстве случаев стало нерационально – исключением являются те случаи, когда материнка на старом чипсете стоит значительно дешевле, тогда ее вполне можно использовать для игровой сборки – впрочем, не слишком высокого уровня: все-таки в серьезных геймерских конфигурациях хотелось бы видеть оперативку, работающую на частоте 3600 мегагерц или выше.

Но вернусь к рассматриваемой плате. Она предлагает только 2 слота для модулей оперативной памяти и 4 SATA для SSD и HDD, но, что важно, имеет на борту и один порт M.2, позволяющий задействовать в системе сверхскоростной твердотельный накопитель. При этом отмечу, что есть у решения и минусы – помимо только 2 слотов для оперативки, это отсутствие радиатора на подсистеме питания, но с шестиядерными процессорами при условии какого-никакого побочного обдува проблем возникнуть не должно, да и в целом, плюсы B560M-HDV, с учетом цены, явно перевешивают.

Оперативная память Patriot Memory VIPER 4 BLACKOUT PVB416G400C9K

• Форм-фактор: DIMM
• Объем одного модуля памяти: 8 ГБ
• Количество модулей: 2
• Тактовая частота: 4000 МГц
• Тайминги CL: 19-19-19-39
• Радиаторы: да
• Подсветка: нет
• Напряжение: 1.35 В

Хотите тридцать два гигабайта оперативной памяти на чипах из ревизии B-die от Samsung по самой низкой цене? Берите комплект из двух модулей Patriot Memory, характеристики которого вы сейчас видите на экране.

Отчего я уверен, что на предлагаемых Viper 4 Blackout распаяны искомые чипы памяти? Ну во-первых, давайте посмотрим на зашитый XMP-профиль. А здесь мы видим четыре тысячи мегагерц частоты, низкие тайминги при напряжении одна целая и тридцать пять сотых вольта. Такое можно наблюдать только на чипах, которые выполнены на девятнадцатинанометровом техпроцессе. Во-вторых, объективные данные, которые выдаёт утилита Typhoon Burner только подтверждают это.

Конечно, чипы B-die можно найти не только на планках с заявленными высокими частотами. Есть варианты с тремя тысячами двести мегагерц и таймингами CL четырнадцать наносекунд. Но, в пересчёте на стоимость гигабайта получается, что более высокочастотные модули выгоднее. К тому же найти память с нужной ревизией чипа становится всё сложнее: Samsung перешёл на новый техпроцесс и найти проверенный временем вариант под разгон становится всё сложнее. Отрадно, что «патриоты» всё ещё не подводят.

Источник https://soft-ok.net/4935-byudzhetnyy-processor-intel-core-i3-7100.html

Источник https://overclockers.ru/blog/PavelHard/show/67563/vybiraem-materinskuju-platu-lga1700-pod-12-pokolenie-processorov-intel

Источник https://tv-st.ru/cifro-tehnika/materinskaya-plata-dlya-i7.html